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{产业新闻}TSMC与钰创打造3D IC

发布日期:2013-11-07 15:18:43 【关闭】

台积电(2330)在逻辑IC制程上领先全球同业,但DRAM仍然只能依赖韩系业者提供。为了加强在3DIC的DRAM技术主导性,业界传出,台积电计画投资1亿美元开发WideI/O(加宽汇流排)或HBM(高带宽存储器)等次世代DRAM产品,钰创(5351)可望出线成为合作伙伴。

另外,全球半导体联盟31日将在台湾举办年度Memory+论坛,探讨集成存储器及逻辑IC新兴技术。钰创董事长卢超群身为GSA亚太领袖议会主席,将与台积电、三星、旺宏、东芝等业者,共同针对3DIC导入WideI/O或HBM的发展趋势发表演说。

将绘图处理器(GPU)集成在中央处理器(CPU)或ARM应用处理器中的系统单芯片(SoC)设计,已经是目前市场主流,但GPU的效能不断提升,DRAM带宽不足问题再度浮上台面。为了解决此一问题,英特尔目前采用嵌入式DRAM(eDRAM)制程,但有技术太难及成本过高的门槛,所以包括超微、赛灵思、阿尔特拉、高通、联发科等业者,已倾向采用WideI/O或HBM来解决此一问题。

事实上,因为逻辑制程及DRAM制程的大不相同,无法在制造上将两种芯片集成在同一芯片中,所以,将逻辑IC及DRAM利用堆叠方式集成在同一芯片中的异质3DIC技术,就成为最佳解决方案。如台积电及赛灵思共同推出的首款异质3DIC的Virtex-7系列产品,就是采用台积电28纳米制程及3DIC封装CoWoS制程生产。

对于台积电来说,目前虽然与韩国DRAM厂合作开发3DIC,但基于对技术主导性的考量,台积电已计画转向与台湾DRAM业者合作开发下一世代的WideI/O2及HBM产品。据业内人士透露,台积电计画投资1亿美元,与国内DRAM业者共同开发WideI/O2及HBM芯片,而钰创因为拥有不少DRAM专利及检测良品晶粒(KGD)技术,所以可望获得台积电青睐并出线。

台积电日前在开放创新平台生态论坛中,已对外说明3DIC技术蓝图。去年提出的WideI/O接口CoWoS技术已经进入量产,今年第2季提出的WideI/O接口穿透晶体管堆叠(TTS)技术已将参考设计流程交付给客户。台积电计画在2014年第4季将HBM接口导入高效能的绘图芯片或FPGA等16纳米芯片,2015年之后则进入WideI/O2世代。


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